| 型号：CB5283-000 | 类别：热缩管 | 制造商：TE Connectivity |
| 封装： | 描述：HEAT SHRINK TUBING | |
详细参数
| 类别 | 热缩管 |
|---|---|
| 描述 | HEAT SHRINK TUBING |
| 系列 | SST |
| 制造商 | TE Connectivity |
| 类型 | 套管，半刚性 |
| 收缩率 | 3 至 1 |
| 长度 | 1.00’（304.80mm，12.00"） |
| 内径111出厂222 | 1.299"（33.0mm） |
| 内径_恢复后 | 0.374"（9.5mm） |
| 恢复后的壁厚 | 0.120"（3.05mm） |
| 材料 | 聚烯烃 |
| 特性 | 防水 |
| 颜色 | 黑 |
| 工作温度 | -55°C ~ 90°C |
| 收缩温度 | 90°C |
供应商
| 北京显周科技有限公司 | 刘先生13910052844（微信同步） |
CB5283-000相关型号
- CAY16-102J4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206（3216 公制），凸起
RES ARRAY 1K OHM 4 RES 1206
- C1005X5R1H683M
陶瓷
TDK Corporation
0402（1005 公制）
CAP CER 0.068UF 50V 20% X5R 0402
- C0402C0G1C4R7B
陶瓷
TDK Corporation
01005（0402 公制）
CAP CER 4.7PF 16V NP0 01005
- C2225C472JBGACTU
陶瓷
Kemet
2522（6456 公制）宽（长侧）2225（5664 公制）
CAP CER 4700PF 630V 5% NP0 2225
- C420C222J5G5TA7200
陶瓷
Kemet
轴向
CAP CER 2200PF 50V 5% AXIAL
- CB5157-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- 91930-31151LF
板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
FCI
CONN RCPT 51POS 1MM VERT SMD
- CAY16-103J4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206（3216 公制），凸起
RES ARRAY 10K OHM 4 RES 1206
- C0805C222K5RACTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 2200PF 50V 10% X7R 0805
- C1005X5R1V104K
陶瓷
TDK Corporation
0402（1005 公制）
CAP CER 0.1UF 35V 10% X5R 0402
- C0402C0G1C4R7C
陶瓷
TDK Corporation
01005（0402 公制）
CAP CER 4.7PF 16V NP0 01005
- C2225C472JBGACTU
陶瓷
Kemet
2522（6456 公制）宽（长侧）2225（5664 公制）
CAP CER 4700PF 630V 5% NP0 2225
- C420C222J5G5TA7200
陶瓷
Kemet
轴向
CAP CER 2200PF 50V 5% AXIAL
- CB5271-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- 91930-31169LF
板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
FCI
CONN RCPT 69POS 1MM VERT SMD
- CAY16-104J4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206（3216 公制），凸起
RES ARRAY 100K OHM 4 RES 1206
- C0805C222KARACTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 2200PF 250V 10% X7R 0805
- C1005X5R1V104M
陶瓷
TDK Corporation
0402（1005 公制）
CAP CER 0.1UF 35V 20% X5R 0402
- C0402C0G1C510J
陶瓷
TDK Corporation
01005（0402 公制）
CAP CER 51PF 16V 5% NP0 01005
- C2225C472KGRACTU
陶瓷
Kemet
2522（6456 公制）宽（长侧）2225（5664 公制）
CAP CER 4700PF 2KV 10% X7R 2225
- C0805C330JDGACTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 33PF 1KV 5% NP0 0805
- 91930-32141
板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
FCI
CONN RECPT 41POS 1MM VERT SMD
- CAY16-105J4GLF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206（3216 公制），凸起
RES ARRAY 1M OHM 4 RES 1206
- C0805C222KDRACTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 2200PF 1KV 10% X7R 0805
- C1005X5R1V225K
陶瓷
TDK Corporation
CAPACITORS CERAMIC
- C2225C473KFRAC7800
陶瓷
Kemet
2225（5763 公制）
CAP CER 0.047UF 1.5KV 10% 2225
- C0402C0G1C560G
陶瓷
TDK Corporation
01005（0402 公制）
CAP CER 56PF 16V 2% NP0 01005
- CB5284-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- 91931-21141LF
板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
FCI
CONN RECPT 41POS 1MM VERT SMD
- C0805C330JDGACTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 33PF 1KV 5% NP0 0805
- CAY16-114J4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206（3216 公制），凸起
RES ARRAY 110K OHM 4 RES 1206
- C0805C222M4RACTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 2200PF 16V 20% X7R 0805
- C1005X5R1V225K
陶瓷
TDK Corporation
CAPACITORS CERAMIC
- C0402C0G1C560G
陶瓷
TDK Corporation
01005（0402 公制）
CAP CER 56PF 16V 2% NP0 01005
- C2225C474K2RACTU
陶瓷
Kemet
2522（6456 公制）宽（长侧）2225（5664 公制）
CAP CER 0.47UF 200V 10% X7R 2225
- CB5286-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- CAY16-123J4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206（3216 公制），凸起
RES ARRAY 12K OHM 4 RES 1206
- C0805C330JDGACTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 33PF 1KV 5% NP0 0805
- 91931-31109LF
板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
FCI
CONN RECPT 9POS 1MM VERT SMD
- C1005X5R1V225M
陶瓷
TDK Corporation
CAPACITORS CERAMIC
